微信掃一掃
SENJU 錫膏（無鉛） M705-GRN360-K2-V
特點：
1、提高下錫量及形狀穩(wěn)定，有良好的印刷脫模性
2、有良好的年度，印刷型，焊接性穩(wěn)定，所以72小時能連續(xù)使用
3、在高溫預(yù)熱時對微小焊盤有良好的熔融性
4、印刷時，預(yù)熱時很少坍塌，所以回流焊后不發(fā)生連焊
5、通過助焊劑流動性提高和柔軟化，能防止發(fā)生ICT誤判斷
規(guī)格參數(shù)：
| 合金構(gòu)成(%)： | Sn/Ag3.0/0.5Cu JISZ3282(1999) |
| 融點(℃)： | 216-220 DSC 測定 |
| 焊料粒徑(μm)： | 20-36 激光分析 |
| 助焊劑含量（%）： | 12.0 JISZ3284(1994) |
| 鹵素含量（%）： | 低于0.05 JISZ3197(1999) |
| 粘度（Pa·s）： | 210 JISZ3284(1994) |
| 觸變指數(shù)： | 0.56 JISZ3284(1994) |
聯(lián)系我們
請留下您的聯(lián)系方式，我們會盡快聯(lián)系您
提交成功，感謝您的參與
JBC高精密熱風(fēng)臺升級通知
2023-12-22 09:22:46
關(guān)于FV10X(V2.0升級版) 鏡頭篇——升級通知
2023-12-22 13:41:45
PCB電路板金相切片分析
2023-11-15 09:54:04
cab走刀分板機故障處理
2023-12-21 14:42:18
SMT常用基礎(chǔ)知識
2023-12-26 15:40:57
SMT貼片生產(chǎn)過程中的“立碑現(xiàn)象”
2024-01-04 14:00:06
SMT錫膏基礎(chǔ)知識
2024-01-11 15:13:50
電子元器件“切開后”居然長這樣！
2024-01-26 10:20:44
KIC 在工藝窗口（PWI）內(nèi)進(jìn)行性能分析和優(yōu)化
2024-01-26 15:50:56
長按下方二維碼，加我微信
打開微信加我好友
