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銅厚測量探頭 C30-P1

C30-P1探頭，用于配置BM-C30銅箔厚度測試儀，測量PCB表面銅箔的厚度創(chuàng)新的設(shè)計，確保探頭可以垂直測量，獲的更高的準(zhǔn)確性和重復(fù)性，C30-P1探頭，有多種規(guī)格接頭供選擇，可適用于各種品牌的測厚儀。

特點：

1、快速、精確、非破壞性檢測銅箔厚度

2、透明保護(hù)罩，確保探頭垂直測量

3、可更換式T1探針，用戶簡易更換，降低使用成本

4、柔軟、高強(qiáng)抗拉導(dǎo)線、豎實耐用

5、彈性伸縮接觸式探針避免銅箔劃傷，將探針放到銅箔表面開始測量

規(guī)格參數(shù)：

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